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激光焊接的工艺及流程,分析了在优化工艺参数下焊接接头的显组织、耐腐蚀性能和力学性能. 显组织分析表明:焊缝窄且宽度均匀,未发现裂纹等缺陷;双面超薄不锈钢复合板的激光双面焊接具有成形性能好,焊缝金属与覆层不锈(略)连接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊缝晶粒均比母材的小。
随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400~450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构,从而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。



双金属复合衬板的焊缝余高控制

      主要阐述了控制输送用埋弧焊双金属复合衬板内、外焊缝余高的重要性。焊缝的余高大,则焊缝的应力集中系数大,容易形成应力腐蚀裂纹。外焊缝余高大,不利于防腐;内焊缝余高大,将会增加输送介质的能源损失等。
      埋弧焊双金属复合衬板对焊接质量的评价,首先是看内、外焊缝的余高及其形状控制得好不好,焊缝流线是否规整。焊缝余高大且不是圆滑过渡过,则焊缝焊趾部位的应力集大系数大,对抗SCC不利。此外,外焊缝余高大,会给管子的陈记腐作业增加难道,成本增高;内焊的余高大,则对管道输送介质的摩擦阻力大,管输耗能也就大。因此,在生产埋弧双金属复合衬板时,必须控制内、外焊缝的余高。API 5L 标准中规定的焊缝余高只是 标准,而油气输送管线和海洋用管均将焊缝余高控制在2.5mm以下。




 复合耐磨板由基板和合金耐磨层两部分冶金结合组成,合金耐磨层一般为总厚度的1/3~1/2。耐磨层的基体是冶金结合,用专用高硬度明弧药芯焊丝均匀地复合一层至两层以上,复合过程中,由于应力的释放,在表面会产生均匀的横向裂纹。采用自动焊接工艺,将高硬度自保护合金焊丝均匀地焊接在基板上,复合层数一层至两层以至多层,复合过程中由于合金收缩比不同,出现均匀横向裂纹,这是复合耐磨板的特点。
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输送用埋弧焊双金属复合衬板的焊缝 余高,在多个标准中都作了规定。
      1、焊缝余高大的负面影响
      1.1 焊趾处易开成应力腐蚀裂纹(SCC)
      对接接头的应力集中主要是焊缝余高引起的。焊缝的余高愈严重,焊接接头的强度反而会降低。焊后削平余高,只要不低于母材,减少应力集中,有时反而可以提高焊接接头的强度。
焊缝的转角半径愈小,应力集中的程度则愈大;反之,应力集中的程度则愈小。因此,对埋弧焊焊缝的要求:一是余高要小;二是焊缝要圆滑过度,使转象半径R值增大。
      埋弧焊双金属复合衬板的焊缝均为对接接头的焊缝,如果不控制好焊缝余高和转角半径,则焊趾处的应力就大,以致双金属复合衬板在服役这程尤其是在腐蚀介质中,易在焊趾处产生应力腐蚀裂纹。
      焊缝在成型和焊接过程中不可避免地会产生残余应力,因此管坯在成型、焊接后要残余应力。扩径可残余应力,但是残余应力很难完全,焊趾处的残余应力也就不可能。为了在焊趾处产生应力腐蚀裂纹,这就需要控制好成型、焊接时的残余应力,尤其是焊趾处的残余应力。
      1.2 外焊缝余高大不利于防腐




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